最近在购买手机备机（安卓）的时候被各种参数对比整蒙 B 了，光个 CPU 就整出无数参数。我买 的时候真的只考虑首发什么时候能到货，从没考虑过什么 CPU 的基带是多少，大核有多高等等问题。
经过一番资料查找终于弄明白点了，写下来给小白们作为参考。
现在市场上除去（本次只考虑安卓类型）与三星（只有1%的占有率就忽略过去了）基本上手机 CPU 被三家公司垄断了，高通、联发科、华为。
高通的 CPU 叫骁龙，华为的叫麒麟，联发科的叫 Helio，我今天终于弄明白了。
高通目前可以说是居于手机芯片行业的霸主地位。其 GPU 和基带方面较强，高通的 GPU Adreno 源自 ATI 显卡，实力强劲，由于高通所占市场份额巨大，不少手机厂商都针对了高通芯片做出了不小的优化，其在游戏方面的表现非常出色。
麒麟芯片 CPU 采用 ARM 公版架构，与高通骁龙相差不大麒，GPU 也为公版 Mali，这一点来说与高通骁龙的差距相对较大。而在基带方面的话，华为在通信行业深耕多年，积累了不少的专利，其基带性能也是非常优异的。
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在功能机时代，联发科占据了国内手机市场非常大的份额。联发科由于种种原因，其高端芯片一直未能打入市场，反而被高通的低端芯片蚕食了原本属于自己的市场，目前国内中高端手机使用联发科芯片的厂商较为稀少。
所以在看手机 CPU 参数的时候，要不就是内战比如骁龙636与660那个好。要不就是骁龙与麒麟的比较，比如骁龙845与麒麟980那个好。
老俍也根据网上的数据整理一份手机 CPU 天梯图，可以从图中大概知道你要选的手机 CPU 在什么阶段。
