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苹果 iPhone 4(16GB)
原来好好的苹果 iPhone 4 新机，即将迎来一场比较“残酷”的拆解过程，不过这比越南媒体的拆解似乎来得温柔不少。
大御N块后的iPhone 4
一、拆后盖和电池
二、拆解内部小零件
一切还只是个开始，从这里开始才有激动人心的发现。
三、主板与前置摄像头细节
主板体现了超高的集成度，CPU、内存、通信、音频、触控、陀螺仪等功能模块都集成在这微型的主板上，也是iPhone 4的功能核心所在，以下我们将为大家一一说明。
把主板拿出
高度一体化的主板
小心地拆掉EMI保护罩后就看到CPU和其他芯片模块
主板正面包含了以下的芯片模块：
1.Skyworks SKY77542 Tx–Rx iPAC FEM ，双频GSM/GPRS: 880–915MHz和1710–1785MHz 频带；
2.Skyworks SKY77541 GSM/GRPS 前端模块；
3.STMicro STM33DH 3轴加速计；
4.TriQuint TQM676091；
5.338S0626；
6.AGD1是新的3轴陀螺仪，由ST Micro生产，设备的包装标识L3G4200D并没有出现在目前的广告中，广告版的陀螺仪还未发布；
简单地说这几个模块主要实现手机的GSM和3G通信、3轴陀螺仪等功能。
主板背面
主板背面面包含了以下的芯片模块
1.Samsung K9PFG08 闪存
2.Cirrus Logic 338S0589 音频解码器
3.AKM8975：最新的磁感应器，可改善机子的性能
4.Texas Instruments 343S0499触屏控制器
5.36MY1EE Numonyx NOR和mobile DDR
芯片特写
取出主板后的机身部份
前置的VGA摄像头
第二个麦克风模块，用于消除周围噪音，提高语音质量
iPhone 4的主板集成度非常高，一块小小的主板已经可以实现手机大多数的功能，不得不佩服苹果的工业设计。
四、面板与显示屏
用起子小心翼翼地沿着前面板慢慢撬开
取出前面板
前面的玻璃是Corning Gorilla Glass材质
LCD面板是跟玻璃和数字转换器粘合在一起的
前面板背面图
结构十分精细的金属机身
Home键模块
在金属机身背面撬起相连的排线
取出底座连接头
30pin的底座连接头
底部的麦克风
再发一张iPhone 4拆解后的大合照
总结：之前看了苹果iPad的拆解后，笔者已经对苹果的工业设计赞叹不绝，但相对iPhone 4而言，显然后者的技术含量更高，除了屏幕的大小和分辨率不同外，基本上iPhone 4所能实现的功能已经超越了iPad，而体积上，iPhone 4则是小巧许多。
在iPhone 4发布会上，乔布斯展示着各种令人惊叹的功能，而通过这次拆解，苹果公司更加向世人展示出iPhone 4内在的高科技含量，笔者用一句简单的话总结这次拆解：iPhone 4是一件用高科技打造的艺术品。
PS:新手切勿模仿或者尝试~~~
现在看完了，就顶顶吧，尊重劳动者的辛勤。
下面看看苹果的成本