2月26日晚间，中国半导体清洗设备龙头企业（688082.SH）正式发布2024年度报告。报告显示，公司2024年全年实现营业收入56.18亿元，同比增长44.48%；归母净利润达11.53亿元，同比增长26.65%；扣非净利润达11.09亿元，同比增长27.79%。不仅如此，由于2024年销售回款较上期增加及销售订单增长引起的预收货款增加，公司经营活动产生的现金流量净额由负转正，达到12.16亿元。
值得注意的是，公司2024年股份支付费用达2.91亿元，若剔除股份支付后公司归母净利润为14.44亿元，同比增长35.48%。对此公司表示，股份支付费用并不影响公司现金流状况，并且剔除股份支付影响能够更客观地反映公司实际经营成果，帮助投资者更准确地评估公司核心业务盈利能力和经营效率。
2024年，盛美上海凭借技术差异化优势，成功把握市场机遇，积累充足订单储备；深入推进产品平台化，提高产品技术水平和性能，完善产品组合；稳步推进客户全球化，加大市场开拓力度，成功实现客户群扩充，多向发力，推动公司营业收入实现稳步提升。
产品平台化策略持续推进 差异化竞争拓宽增长空间
盛美上海一直致力于为全球集成电路行业提供领先的设备及工艺解决方案，先后开发了前道半导体工艺设备（包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备）、后道封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等，力求不断深化产品多元化的优势，以满足集成电路产业链中下游应用市场的多样化需求。
2024年，盛美上海紧扣半导体制造前沿需求，深入推进产品平台化，产品技术水平和性能持续提升，推出了多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺。2024年上半年，公司推出全新产品带框晶圆清洗设备，该设备所包含的创新溶剂回收系统可减少生产过程中化学品用量，具有显著的环境与成本效益。
2024年下半年，公司Ultra C vac-p面板级先进封装负压清洗设备及Ultra C bev-p面板级边缘刻蚀设备相继问世，不仅标志着盛美上海成功进军高增长的扇出型面板级封装市场，更进一步提升了公司产品工艺效率和可靠性。与此同时，公司Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积PECVD设备也于第三季度成功向中国集成电路客户交付首台PECVD设备，验证TEOS及SiN工艺。全新系列产品的加入将使公司全球可服务市场规模大幅增加。
公司深耕集成电路设备产业多年，积累了丰富的集成应用经验，并在半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备产品等领域掌握了相关核心技术，这些核心技术均为盛美自主研发取得，并且部分核心技术已达到国际领先的水平。
盛美上海始终坚持全球化发展策略，随着公司技术水平的不断提高以及产品成熟度的不断提升，公司全球业务拓展加速；在深化与现有客户合作的同时，公司积极开拓全球市场，扩充客户群。2024年9月，公司收到来自一家美国客户和一家美国研发中心的晶圆级封装设备采购订单，可见公司设备在美国客户中日益增长的吸引力。
据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，盛美上海清洗设备的中国市场市占率为23%；Gartner2023年数据则显示，公司在全球清洗设备的市场份额为6.6%，排名第五。公司市场认可度及行业地位的不断提升与其多年来注重研发创新和技术积累密不可分。
“硬科技”构筑竞争壁垒 百亿产能研发中心助力创新突破
作为半导体设备领域领先的“硬科技”企业，盛美上海将技术创新视为核心竞争力，以自主研发为主要研发模式，依靠丰富经验的国际化研发团队，通过持续的研发投入和技术突破，构筑起独特的竞争壁垒。报告显示，2024年公司研发费用为7.29亿元，较上年同期增长18.47%。近三年，盛美累计研发投入近20亿元，高比例的研发投入为公司的技术创新和发展持续输送活力，助力提高公司研发实力，增强差异化竞争优势。
截至2024年末，公司累计申请专利1526项，比上年末增长37.11%。此外，公司及控股子公司拥有已获授予专利权470项，较上年末增长了8.04%，其中发明专利共计468项，占比为99.57%，显示出公司卓越的科技创新能力。持续的研发投入和不断取得的发明专利，映射出盛美上海从高研发投入到高研发转化率，再到构筑技术竞争壁垒的创新路径，可持续发展脉络逐渐清晰。
2024年10月，盛美半导体设备研发与制造中心在上海临港顺利落成，公司预计该设备研发与制造中心满产运行后将实现百亿产能，并助力创新水平的进一步提升，进一步推动盛美构建从基础研究到产业化应用的完整创新生态。
随着全球半导体行业的持续复苏，尤其是中国大陆市场发展需求提速，将为盛美上海后续发展带来更多机会。2025年1月，盛美上海综合近年来的业务发展趋势以及公司订单等多方面情况，预测2025年全年营收将在人民币65.00亿至71.00亿之间，经营业绩有望实现持续稳健提升。