2019手机SoC性能排行谁最强？SoC是什么？年底发布的旗舰5G手机SoC比如联发科天玑1000、骁龙865等要明年才会搭载在手机上，2019年最强手机芯片也就有了定论。下面来看看最新的手机SoC排行。
手机SoC排行：苹果A13、麒麟990、骁龙855 plus
毫无疑问，从目前全球手机市场份额来看，国产华为小米可以和苹果、三星扳手腕了，国产手机之所以能够突飞猛进，也是突破创新的必然结果，尤其是华为开始大力自研芯片，顶级的集成5G 麒麟990也是力压群雄，成为了全球首款集成5G Soc，而权威机构也是公开了2019年最新的CPU性能排名天梯图，到底谁最给力呢？
苹果最新的A13处理器毫无悬念拿到了第一，是目前全球性能最领先的CPU，可以说是独树一帜的存在！
苹果A13芯片：苹果A13基于7nm台积电制程打造，结合到iOS13系统之后，iPhone11系列几乎是最强性能机皇了，而来自外媒AnandTech的评测报告，针对目前市面上主流旗舰做了测评，结果显示苹果A13遥遥领先麒麟990、骁龙855 plus等息屏，是目前性能最强的手机处理器，他们给出的结果也是让人难以置信，认为麒麟990处理器的性能还不如2年前的苹果A11，只能和骁龙855勉强打个平手，不过他们测评的是4G 麒麟990芯片，目前来看华为最强的是5G 麒麟990，采用的是7nm+Euv工艺制程，性能更加优秀！
华为麒麟990：而在最新手机CPU性能天梯图看出，华为麒麟990芯片力压群雄，成为了目前排名第二的手机芯片，在综合性能表现上领先骁龙855 plus，而骁龙855、三星猎户座9820、苹果A12则是同一水平的CPU，后面就是麒麟980、骁龙845、猎户座9810等芯片，不得不说华为还是扬眉吐气了，麒麟990已经力压群雄，在实力上超过了三星和高通芯片，更值得肯定的是，目前华为麒麟990是全球第一款集成5G芯片的Soc，支持NSA和SA组网，在网络技术上是领先高通和三星苹果的！
骁龙855 plus：而作为老字号的芯片巨头，高通这一次排名靠后，即便是最新的骁龙855 plus也处于CPU天梯图的第三档，苹果A13第一档、麒麟990第二档，高通芯片目前也只能通过外挂X50基带的方式实现5G网路通信，的确是不符合国内网友的实际需求点了，而作为一家20年左右的芯片厂，华为海思已经成为亚洲第一、世界靠前的半导体巨头，为华为手机、电视机等供应核心芯片，华为真正扬眉吐气，高通靠后，榜首毫无悬念。
高通855plus处理器性能配置
高通855plus采用的是与以往4+4式不同的1+3+4式核心配备，对单线程进行了特别的优化，在一些方面追上了Apple A12。就频率来计算，855 Plus相较于855在单线程方面应该能够4.2%，图形部分的提升比较大，有15%的幅度。
新加入了骁龙Elite Gaming，旨在为用户提供游戏上的竞争优势，例如对Vulkan1.1图形驱动的支持，在能效上相比open GL ES提升了20％，此外骁龙Elite Gaming还支持系统级的卡顿优化，游戏快速加载优化等。
骁龙855 Plus确实是一款挤牙膏的产品，不仅制程没有变化，主要的核心都只是频率的区别，原本对于高通来说，频率的提升导致发热量和功耗的增加也已经被台积电7nm成熟的工艺所抵消，骁龙855 Plus对于高通几乎没有增加成本。
苹果A13处理器性能配置
在计算性能方面，A13 CPU拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；拥有4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。苹果称，A13 CPU每秒可以执行1万亿次操作。
同时，苹果A13 处理器采用7nm工艺，专为高性能和低功耗而量身定制，拥有85亿个晶体管。GPU方面，A13 GPU为四核心设计，速度提升20%，功耗降低40%。同时，A13还有一个8核的神经计算引擎，性能提升了20%，功耗降低15%。
吊打安卓阵营是板上钉钉的事情。从以上跑分对比我们可以非常清楚地看到A13的性能跑分优势十分明显，不过跑分高却并不代表它是完美芯片，它其实也有缺点，最大的缺点就是不支持5G网络。
从目前的形式推断，这一芯片所对应的iPhone 11机型生命周期也就一年左右。当然，如果你对仅热衷4G对5G不感冒的话，这款芯片再战3-5年完全不是问题。
华为麒麟990性能配置
这款麒麟990 5G更是目前业界最小的5G手机芯片方案，采用了目前最为先进的台积电7nm+ EUV工艺制程，同时还首次将5G Modem集成到SoC芯片中，麒麟990 5G版支持NSA和SA双组网5G模式，基于内置的巴龙5000基带，麒麟990能够做到2.3Gbps峰值下载速率，上行峰值速率达1.25Gbps，并支持双卡双5G待机，属于绝对的业内领先水平。
5G上行峰值速率达1.25Gbps。华为麒麟990 5G芯片一共拿下了六项世界第一：业界首款实现商用的7nm+EUV 5G SOC、业界首款 5G NSA&SA双组网5G芯片，业界首款16核mail—G76 GPU等等图形理论性能提升了6%，但能效却高了20%，ISP升级到了Kirin ISP 5.0，支持LPDDR4X内存以及UFS 2.1/3.0闪存。
内置AI性能支持超过300个算子和90%的视觉计算神经网络。在工艺，AI，和5G能力上都是目前的全球第一，虽然后续高通三星等竞争对手也会及时跟进，但华为首发的领先参数帮助其站稳了全球5G技术一哥的位置！
进入5G，我们国家大力发展芯片技术，除了原有的华为海思芯片以外，联发科、紫光展锐、平头哥等众多厂商纷纷跟进。目前的现状和格局是：高通一家独大、华为自给自足、苹果自娱自乐，联发科、紫光展锐等其他芯片厂商还都是小弟。
SoC是什么
SoC的全称叫做：System-on-a-Chip，中文的的意思就是“把系统都做在一个芯片上”，如果在PC时代我们说一个电脑的核心是CPU，那么在智能终端时代，手机的核心就是这个SoC。
这么说是因为SoC上集成了很多手机上最关键的部件，比如CPU、GPU、内存、也就说虽然它在主板上的存在是一个芯片，但是它里边可是由很多部件封装组成的。比如通常我们所说的高通801，Tegra 4，A6等等都只是系统部件打包封装（SoC）后的总称。然而各家的打包封装的内容则不尽相同，原因也不尽相同。
比如高通的SoC集成度往往是较高的，有AP/CPU（Krait），GPU（Adreno），RAM（运行内存），Modem（通信模块），ISP（图像处理），DSP（数字信号处理），Codec（编码器）等等等等。这么多部分当中，以Modem通信模块高通的优势最大，高通之所以受到欢迎的一个原因就是集成度高，将所有的系统所需功能都在一个芯片当中提供了，手机厂商不需要额外采购（省成本），主板空间也会更加富裕，也有助于降低功耗。
当然手机厂家在设计终端产品的时候也会根据自己的需求“部分采用”SoC当中集成的功能。比如SmartisanT1当中并没有采用高通SoC当中自带的ISP（图像处理器），而是在SoC之外单独放置了一颗富士通的ISP。再比如有些厂家选择不采用高通SoC当中的音频处理模块，而额外的采购Audience作为降噪方案。再比如Vivo选择在SoC之外外挂一串高端音频芯片，增加Hi-Fi表现，都是这种“部分采用”的案例。
有SoC供应商，或出于技术障碍，或出于战略需要，则选择在SoC当中集成更多，或者更少的组件。比如，苹果一直选择将Modem模块放在A系列处理器之外，不封装在SoC里，就或多或少有不希望长期受制于高通的考虑，并且有传言说苹果自己也在研发自己的Modem模块，这个思路按照苹果长期垂直大整合的战略来看，非常符合苹果的利益。