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小米宣布手机端侧大模型初步跑通 新一代折叠屏、仿生机器人、端侧大模型面世小米折叠屏手机「小米宣布手机端侧大模型初步跑通 新一代折叠屏、仿生机器人、端侧大模型面世」
2025-01-26 11:07

cription="编辑提供的本地文件" sourcename="本地文件" src="http://keair.bhha.com.cn/file/upload/202501/26/110707502.jpg" oldsrc="W020230817318380548535.jpg" width="500px" height="246px" />

8月14日,小米正式宣布手机端侧大模型初步跑通,“小爱同学”已升级AI大模型并开启邀请测试。同时,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军宣布小米科技战略升级,小米MIX Fold 3、仿生机器人CyberDog 2、端侧大模型等悉数亮相。

小米披露了科技战略升级的四个关键路径与原则,即深耕底层技术,长期持续投入,软硬深度融合,AI全面赋能。针对“软硬深度融合、AI全面赋能”,小米将其概括为一个公式:(软件×硬件)AI。雷军表示,软件硬件深度融合,是为用户提供独特体验的根本保证,而AI则是未来的生产力,也是小米长期持续投入的底层赛道之一。

据悉,自2016年组建AI团队以来,小米的AI技术能力目前已经覆盖了视觉、NLP、知识图谱、机器学习、大模型等众多方向,并全面赋能手机、汽车、AIoT、机器人等多个业务板块。今年4月小米组建了AI大模型团队,全面拥抱大模型,其主力突破方向为轻量化、本地部署,小米考虑的是优先在手机上实现端侧跑通,让每个人都能更好地在手机上使用大模型。据介绍,小米自研的端侧大模型已经在骁龙平台跑通,目前自研13亿参数端侧大模型的效果在部分场景可以媲美行业60亿参数的云端大模型。

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