Redmi 此前已经官方宣布Redmi K70系列首批搭载骁龙8Gen3，号称挑战同平台最强性能。
不久前，Redmi红米手机官方还宣布：“Redmi x MediaTek 联合规划定制，AI 旗舰芯天玑8300-Ultra，为「性能AI革命」而生，与天玑9300一脉相承同工艺，拥有超强性能AI算力，K70系列，本月见！”
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也就是说，Redmi此次推出的K70系列将会推出三个版本，分别为Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro，三个版本将会采用不同的芯片。
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就在今日，小米官宣Redmi十周年暨K70系列手机新品发布会发布会定档11月29日。
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随后，Redmi官方继续对新系列机型进行预热，据其介绍，Redmi K70 Pro搭载全新「冰封散热」系统。
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据此前官方介绍，Redmi K70E将全球首发天玑8300-Ultra，该机的安兔兔综合跑分超152万分，号称“新一代旗舰焊门员”。
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官方还表示，Redmi K70E在原画质、原分辨率、室温25℃的条件下，测试某开放世界游戏一小时，取得了平均帧率58.86 FPS的成绩。
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屏幕方面，Redmi K70E将搭载1.5K旗舰直屏，峰值亮度达1800nits，拥有12bit色深，支持1920Hz PWM高频调光、硬件级低蓝光以及屏下指纹解锁。
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电量快充方面，Redmi K70E在8.05mm轻薄机身中塞入一块5500mAh高能量密度电池，并且支持90W快充。同时，Redmi K70E支持智慧充电引擎，可有效延长电池使用寿命；首发搭载小米海星算法可修复电池技术，1000次重载长循环后，电池有效容量仍≥90%。
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散热方面，Redmi K70E搭载Redmi最大5000mm²电竞级不锈钢VC。相较前代，导热面积提升达26.6%。
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此外，官方表示，Redmi K70E将搭载全新「小米澎湃OS」，“底层架构深度支撑，AI 子系统全面赋能为「性能 AI 革命」提供强悍的基石”。
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另外，数码博主@数码闲聊站 晒出了Redmi K70E的真机上手图。
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结合图片来看，新机采用了直屏+直边中框设计，边框宽度控制的较不错。
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另外，设备页面显示，Redmi K70E将提供1TB存储版本。
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除了Redmi K70E，Redmi K70系列还将包括Redmi K70 Pro和Redmi K70两款机型。其中，Redmi K70 Pro将搭载骁龙8 Gen3，Redmi K70将搭载骁龙8 Gen2。
目前，Redmi K70系列的三款机型已经通过了3C认证。
认证信息显示，Redmi K70 Pro和Redmi K70两款机型均支持最高120W快充，Redmi K70E支持90W快充。
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同样来自于数码博主@数码闲聊站 此前的一份爆料中曾提到，“子系骁龙8G3挺均衡的，目前工程机就是2K新基材国产直屏，没有塑料支架的极窄屏设计，金属中框+新玻璃机身(CMF成本提到三位数)，50Mp OIS大底主摄+3.X中焦，5K+百瓦级闪充大电池，该有的都有～ ”
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虽然爆料中没有明确的透露新机的机型，但结合相关信息推测来看，其指的应该是Redmi K70 Pro。
结合爆料中的信息来看，Redmi K70 Pro还预计配备了一块2K新基材国产直屏，并且采用了没有塑料支架的极窄屏设计，搭配金属中框+新玻璃材质机身，搭载5000万像素OIS大底主摄+3.X中焦镜头,内置5000+mAh电池。