鑫台铭3D玻纤手机后盖简介及特点：---鑫台铭提供。鑫台铭---新智造走向世界！致力于3C电子、新能源、新材料产品成型及生产工艺解决方案。

随着手机、平板等消费电子行业的快速发展，消费者对于产品的要求也越来越高，一款热销的消费电子产品通常集轻、薄、美观、耐用、高性能等于一体，对于产品结构设计、材质及工艺的选择提出了更高的要求。

树脂基纤维增强复合材料是以热塑性树脂或热固性树脂为基体，以玻璃纤维、碳纤维、芳纶纤维、超高分子量聚乙烯纤维等为增强材料制成的复合材料，具有质轻高强、高韧性、绝缘性好、耐腐蚀、抗疲劳、结构功能可设计等优点，在消费电子领域有着广泛的应用前景。

从智能手机市场来看，目前手机盖板材质主要有玻璃、陶瓷、复合板材、玻纤板、玻纤+素皮等。陶瓷后盖质感高端、强度高、耐冲击，但加工难度大、成本高，因此主要应用于高端旗舰机型。轻薄PMMA/PC复合板材（厚度0 .5mm以下）存在易变形和刚性不足等问题，玻璃后盖通常厚度也在 0.5mm 左右，且存在易碎、易留下指纹等问题。而与玻璃、复合板材后盖相比，玻纤板后盖可以做到更加轻薄，且可以实现炫彩的装饰效果，成为手机后盖材质选择新热点。

玻纤板从2023年初开始在中高端领域抢食玻璃盖板市场，2024年已有多款玻纤板后盖中高端机型发布，而随着工艺的进一步成熟，产能进一步释放，成本进一步下降，未来中低端市场也会是玻纤板的竞争战场。而除了手机上的应用外，玻纤板还在平板、电子书等市场持续渗透。

成型工艺：热压成型