随着通信行业的飞速发展，品牌、杂牌手机鱼目混珠，日渐趋向泛滥、繁荣的发展态势，手机在使用过程中产生的故障更是千变万化、错综复杂!因而造就一批从业维修大军已是当务之急!笔者凭借多年的手机维修经验在此满足你的需求!希望能达到“抛砖引玉”之效果!
    其实手机维修的全部过程可分为两个阶段：一是查找故障点(比较耗时、磨人，查找故障的速度直接关系到所使用的方法和经验)；二是排除故障(关系到元件的代换和焊接的工艺——基本功是否高超，否则即使找到故障点也不能达到修复手机的最终目的)!
    笔者将在此陆续讲解手机维修中的四大方而的内容：(1)拆卸和装焊维修工具(热风枪、电烙铁)、配料的功能介绍、实战演示及操作技巧；(2)测量仪表(数字万用表、示波器、稳压电源、全能射频故障速测仪)的实战演示及操作技巧；(3)智多星免拆软件仪器的实战演示及操作技巧；(4)查找故陴过程中针对故障现象综合运用的排查方法及举例。    1．拆卸和装焊维修工具及配料功能介绍
    热风枪：(1)小口热风枪，一个开关两个控制：一是电源开关，二是温度控制和风速控制。
作用；拆卸和焊接贴片元件及贴片IC的专用工具。首先将风枪的电源开关打开，然后调整温度控制旋钮，一般调在300—350℃范围，接着调整风速控制旋钮，因为风是将温度带出来，所以需要适当调节，一般调在4-6挡范围，风枪手柄是对元件拆卸和焊接时的热风出口。(2)大口热风枪：主要用于拆卸封胶IC，这种热风枪吹出来的风力比较柔和，不易吹坏IC，风枪温度调在300℃左右，实物如图1所示。
    恒温电烙铁、锡浆和助焊剂：(1)恒温电烙铁：一个开关一个控制，温度控制一般调在300—350℃范围，作用：焊接小元件和外引脚IC；(2)锡浆作用：焊接和植锡内引脚IC时使用；(3)助焊剂作用：降低焊锡熔点，使焊点亮白、光滑，如图2所示。
    镊子、弯钩镊子、手术刀、植锡刮刀和植锡板：(1)镊子：维修中必不可少的夹具；(2)弯钩镊子：撬封胶IC时使用较多；(3)手术刀：切割线路或植锡IC时使用；(4)植锡刮刀：植锡IC和撬胶时使用；(5)植锡网：植锡BGA IC的引脚模具，实物如图3所示。
    手机维修平台：作用：固定手机主板，实物如图4所示。
    拆机工具：一般常用三种：(1)T6适用内六角的螺丝；(2)T5适用小点的内六角螺丝；(3)小十字螺丝刀，依次排列如图5所示。
    清洗剂：一般是天那水，有时也用无水酒精。用于维修后的清洗。
    超声波清洗仪：用天那水通过振动、加温清洗进水或脏污的手机主板。
    刷子：配合天那水刷洗焊接过的元件。
    适量棉花、双面胶：(1)棉花作用：吸水敷在被焊IC旁边紧挨着的IC加以保护；双面胶作用：铲除黑胶IC余胶后固定用。