其实手机维修的全部过程可分为两个阶段:一是查找故障点(比较耗时、磨人,查找故障的速度直接关系到所使用的方法和经验);二是排除故障(关系到元件的代换和焊接的工艺——基本功是否高超,否则即使找到故障点也不能达到修复手机的最终目的)!
笔者将在此陆续讲解手机维修中的四大方而的内容:(1)拆卸和装焊维修工具(热风枪、电烙铁)、配料的功能介绍、实战演示及操作技巧;(2)测量仪表(数字万用表、示波器、稳压电源、全能射频故障速测仪)的实战演示及操作技巧;(3)智多星免拆软件仪器的实战演示及操作技巧;(4)查找故陴过程中针对故障现象综合运用的排查方法及举例。 1.拆卸和装焊维修工具及配料功能介绍
热风枪:(1)小口热风枪,一个开关两个控制:一是电源开关,二是温度控制和风速控制。
作用;拆卸和焊接贴片元件及贴片IC的专用工具。首先将风枪的电源开关打开,然后调整温度控制旋钮,一般调在300—350℃范围,接着调整风速控制旋钮,因为风是将温度带出来,所以需要适当调节,一般调在4-6挡范围,风枪手柄是对元件拆卸和焊接时的热风出口。(2)大口热风枪:主要用于拆卸封胶IC,这种热风枪吹出来的风力比较柔和,不易吹坏IC,风枪温度调在300℃左右,实物如图1所示。
恒温电烙铁、锡浆和助焊剂:(1)恒温电烙铁:一个开关一个控制,温度控制一般调在300—350℃范围,作用:焊接小元件和外引脚IC;(2)锡浆作用:焊接和植锡内引脚IC时使用;(3)助焊剂作用:降低焊锡熔点,使焊点亮白、光滑,如图2所示。
镊子、弯钩镊子、手术刀、植锡刮刀和植锡板:(1)镊子:维修中必不可少的夹具;(2)弯钩镊子:撬封胶IC时使用较多;(3)手术刀:切割线路或植锡IC时使用;(4)植锡刮刀:植锡IC和撬胶时使用;(5)植锡网:植锡BGA IC的引脚模具,实物如图3所示。
手机维修平台:作用:固定手机主板,实物如图4所示。
拆机工具:一般常用三种:(1)T6适用内六角的螺丝;(2)T5适用小点的内六角螺丝;(3)小十字螺丝刀,依次排列如图5所示。
清洗剂:一般是天那水,有时也用无水酒精。用于维修后的清洗。
超声波清洗仪:用天那水通过振动、加温清洗进水或脏污的手机主板。
刷子:配合天那水刷洗焊接过的元件。
适量棉花、双面胶:(1)棉花作用:吸水敷在被焊IC旁边紧挨着的IC加以保护;双面胶作用:铲除黑胶IC余胶后固定用。
以上就是本篇文章【维修手机的必备工具手机维修工具「维修手机的必备工具」】的全部内容了,欢迎阅览 ! 文章地址:http://keair.bhha.com.cn/quote/8048.html
动态
相关文章
文章
同类文章
热门文章
栏目首页
网站地图
返回首页 康宝晨移动站 http://keair.bhha.com.cn/mobile/ , 查看更多