11月15日，跌2.11%，成交额6746.20万元。两融数据显示，当日万祥科技获融资买入额453.43万元，融资偿还194.22万元，融资净买入259.22万元。截至11月15日，万祥科技融资融券余额合计3886.21万元。

融资方面，万祥科技当日融资买入453.43万元。当前融资余额3873.60万元，占流通市值的4.24%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，万祥科技11月15日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量8000.00股，融券余额12.62万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

资料显示，苏州万祥科技股份有限公司位于江苏省苏州市吴中区淞葭路1688号，成立日期1994年4月15日，上市日期2021年11月16日，公司主营业务涉及消费电子精密零组件产品相关的研发、生产与销售。最新年报主营业务收入构成为：消费电子类产品75.03%，动力/储能类产品18.11%，其他(补充)3.74%，其他产品3.12%。

截至10月31日，万祥科技股东户数1.39万，较上期增加0.02%；人均流通股4159股，较上期减少0.02%。2024年1月-9月，万祥科技实现营业收入8.02亿元，同比增长23.65%；归母净利润2150.77万元，同比减少34.08%。

分红方面，万祥科技A股上市后累计派现5000.12万元。